当地时间5月22日，欧盟委员会联合研究中心发布政策简报《芯海扬沙：美国出口管制对半导体供应链的意外影响》（Throwing sand on the chips: The unintended effects of U.S. export controls on the semiconductor supply chain），聚焦美国出口管制对全球尤其是中国半导体供应链产生的非预期影响。

标题Throwing sand on the chips可以理解为两层意思。第一层是字面双关，chips指芯片，sand又让人想到半导体原料硅砂。第二层是比喻，接近英文里“throw sand in the gears” 的感觉，也就是给一套系统制造摩擦、干扰和卡顿。

结合副标题看，报告作者想表达的是：美国出口管制本来想限制中国半导体，结果在全球供应链里引发了一系列意外的连锁反应。

该报告的核心观点是：在半导体这种全球高度分工的产业里，美国对某一供应节点实施单边出口管制，可以压低美国自身对中国的相关出口，却很难让中国需求凭空消失。数据显示，美国出口管制使美国对中国芯片出口较限制前下降22%至36%，说明其直接目标在窄范围内实现；与此同时，被压下去的需求转向其他仍可供应的经济体。

这种需求转移最集中地体现在芯片制造设备领域。报告称，欧盟、日本和新加坡的设备出口商对中国出口平均增长66%，其中欧盟增长139%，新加坡增长94%，日本增长65%，相较限制前每年约新增115亿美元收入。美国本来试图通过出口管制压缩中国半导体能力，实际效果之一是让部分盟友设备企业承接中国需求，获得类似“隐性出口补贴”的商业收益。

报告最后指向一个更大的问题：美国出口管制可能放慢中国获取前沿节点技术的速度，却没有扭转中国半导体产能扩张的基本趋势。2023年，中国在全球芯片生产中的份额上升约18个百分点；设备进口增加，国内生产更多被内部市场消化，也呈现出进口替代逻辑。对欧盟政策制定者而言，这份报告的提醒是，全球化供应链中的单边管制常常改变需求流向，重新分配商业利益，并可能加快目标经济体推进本土替代。

以下为全文翻译，仅供信息分享之用，不代表任何商业用途，亦不代表笔者对文章持有任何立场、观点或进行任何形式的认可、支持或证实。

芯海扬沙：美国出口管制对半导体供应链的意外影响

欧盟委员会联合研究中心
科学政策简报
2026年5月22日

核心亮点

在一个没有任何国家控制整个生产链的市场中，限制一个参与者可能意味着推动其他参与者发展。 在全球一体化的供应链中，单边出口管制会给其他生产商带来重大且难以预测的外溢效应，并可能无意中加速其所针对目标经济体的技术自给进程。

美国出口管制导致美国对华芯片出口较限制前水平下降22%至36%，这证实其限制美国对华芯片出口的直接既定目标得以实现，但实现范围有限，并伴随上述难以预测的外溢效应。

欧盟、日本和新加坡的芯片制造设备出口商对华出货量平均增长66%，每年约比限制前基准水平高出115亿美元。这是由美国单边行动引发的意外商业优势转移，相当于为盟国出口商提供了13%的隐性出口补贴。

2023年，中国在全球半导体生产中的份额上升约18个百分点。这一扩张与美国连续数轮管制措施在时间上相吻合，并未被其逆转。数据中没有发现中国半导体产能扩张放缓的迹象。

中国台湾是唯一的第三地例外：其对华芯片和芯片制造设备出口双双下降，反映出与美国一致的行为模式。这并不代表政治上的结盟，而是反映了其通过“外国直接产品规则”（Foreign Direct Product Rule）与美国企业形成的深度供应链整合。这表明合规性取决于商业联系，而非地理边界。

有效遏制需要协调一致的多边行动。正如2023年荷兰和日本参与的部分协调所显示的，当盟国商业利益与实施国战略目标没有完全一致时，局部协调仍会留下重大缺口。

政策背景

“水能载舟，亦能覆舟”（Water can carry the boat, but also overturn the boat）

出口管制已成为主要经济体之间地缘政治和技术竞争的核心工具，越来越多地被应用于战略敏感技术行业，以追求更广泛的经济安全目标。半导体已成为这些措施的焦点。从消费电子、电动汽车到人工智能基础设施以及精确制导武器系统，几乎所有先进技术都以半导体为基础。

关键在于，没有任何一个单一国家能够控制完整生产链：芯片设计、晶圆制造以及制造芯片所需的专用设备分别集中在不同经济体，形成了一个全球高度碎片化的价值链。在这一价值链中，限制某一环节可能导致需求向未受管制的节点转移。

自2020年起，美国商务部工业与安全局（BIS）针对运往中国的先进半导体和芯片制造设备实施了四轮连续出口管制，时间分别为2020年6月、2022年8月、2022年10月和2023年11月，旨在限制中国开发先进人工智能和下一代军事系统的能力（笔者注：若聚焦先进计算芯片和芯片制造设备对华管制，更准确的起点应是2022年10月7日BIS规则；2020年和2022年8月更适合作为前置背景，不宜与2022年10月、2023年10月的半导体专项管制并列）。

本简报基于最近发表的一项研究，探讨了在没有单一国家拥有控制权的供应链中，对某一参与者的单边限制能否实现其预期战略目标，或者主要是在其他参与者之间重塑商业和工业优势分配。这一问题的答案对第三国供应商具有直接影响，尤其是对于在芯片制造设备领域发挥核心作用的欧盟而言。

新见解：数据揭示了什么

该分析追踪了2017年1月至2024年8月期间，七个主要半导体生产经济体，即美国、欧盟、日本、韩国、中国台湾、马来西亚和新加坡的月度双边贸易流量。

通过对比受管制产品与未受管制产品的出口趋势，研究确定了每一轮监管政策的因果效应。结果以相对于限制前基准的百分比变化和等效关税指标呈现，以便与更广泛的贸易政策文献进行比较。

综上，这些发现一步步证实了前述机制：一扇门关上，其他门就会打开。

对美国出口的直接影响：既定目标得以实现，但范围有限

实施限制后，美国对华芯片出口下降22%至36%。该区间对应研究用于估算出口管制影响的不同计量经济学方法。这是一个具有统计显著性和重大经济意义的降幅，证实了削减美国先进半导体流入中国的直接目标已达成。

与此同时，美国对华芯片制造设备出口未出现显著变化，主要原因是美国并非中国制造商进口芯片制造设备的主要供应国。

管制措施在其针对的细分市场上发挥了作用。接下来发生的事情，则体现了供应链转移机制如何发挥作用。

欧盟和日本芯片设备出口商承接了中国转移需求，每年新增约115亿美元收入

最引人注目的发现涉及第三国对华芯片制造设备出口：欧盟、日本和新加坡的芯片制造设备供应商出口量相对限制前水平平均增长66%。仅欧盟出口就增长139%，新加坡增长94%，日本增长65%。

按绝对值计算，与政策实施前相比，这相当于每年约115亿美元的额外收入。这是一次从美国竞争者向盟国经济体发生的意外商业优势转移。

限制美国出口并未消除中国需求，只是将其重新导向下一个可用供应商。

决定合规的是供应链整合而非地理位置：中国台湾案例

如报告图1所示，中国台湾是第三国出口商中的唯一例外。其在半导体生态系统中的特殊战略定位及与美国的紧密联系，解释了这一例外。

其对华芯片出口下降26%，芯片制造设备出口下降38%，反映出美国模式，而非欧盟和日本模式。这并不反映其与美国在地理或政治上的亲近，而是反映其与美国企业之间的深度产业整合。 台积电（TSMC）代工制造由英伟达、苹果和高通设计的芯片，因此受《外国直接产品规则》（FDPR）约束。该规则将美国出口管辖权扩大至使用美国原产技术的外国公司。

中国台湾案例证明，驱动合规的因素是产业整合和技术依赖，而非国家政策立场。 中国从其购买芯片的速度放缓，正是因为中国台湾已经深度融入美国技术边界之内。

数据中未检测到中国半导体产量放缓

在美国连续多轮出口管制之后，中国并没有出现明显放缓迹象。2023年，中国在全球芯片生产中的份额上升约18个百分点，这表明尽管限制加剧，产能扩张仍在继续。

这一轨迹符合美国措施出台前的大规模产业政策承诺：“中国制造2025”计划设定了70%国内芯片自给目标，而国家集成电路产业投资基金，即“大基金”，已经将大量资金投向中芯国际和华为等企业。到更严格的管制措施出台时，相关持续产能扩充已经在推进之中。

被限制的参与者作出的回应，是加速部署自身生产能力。

影响分析

是一场结构性调整，而非收缩

综上，这些结果指向的是结构性调整，而非收缩。中国企业应对美国出口管制的策略，是加速从所有仍可获取的第三国供应商那里采购半导体制造设备，特别是在光刻设备领域。该领域仍然高度集中，且没有可规模化替代ASML系统的方案。

贸易数据显示，正是在限制收紧的这几年，欧洲和日本对华芯片制造设备出口急剧增加。这种模式与前置采购行为一致：面对最终哪些具体产品型号会被纳入管制的不确定性，中国买家在更多大门关闭前，尽可能广泛地在可获取范围内下单。

与此同时，中国芯片出口下降而芯片制造设备进口上升。这一信号表明，额外增加的国内产量正在被国内市场吸收。这是经典的进口替代逻辑：在国内生产以前需要进口的产品。

为了使结果更具可比性，报告用等效关税来表达：这些限制相当于对美国芯片出口商征收约4%至7%的隐性出口税，这与观察到的贸易流量下降相一致。对于欧洲、新加坡和日本的芯片制造设备出口商而言，对应数字则是约13%的隐性出口补贴，反映了一项针对中国的美国单边措施反而为它们带来了显著竞争优势。

这些管制措施可能减缓了中国获取先进工艺节点的速度，但数据并不支持它们已经逆转中国半导体产能扩张这一底层轨迹的结论。

作为意外受益者的欧盟：给欧盟政策制定者的提示

这项分析揭示了欧盟政策制定者应该注意的一个特定动态：欧洲芯片制造设备出口商已成为一项美国战略措施的最大商业受益者，而该措施原本并非针对他们。

这造成了一种局面，即欧盟目前的商业地位与其未来可能收到的任何多边协调请求之间存在结构性联系。

数据并未指示应如何应对这种情况。但它们清楚表明，在目前正在进行的半导体贸易重构中，欧盟并非中立旁观者。认识到这种既是商业受益者又是未来管控机制潜在伙伴的双重身份，对任何明智的技术治理政策考量都至关重要。

政策考量

从以上针对全球一体化行业中出口管制的发现，可以得出三个主要考量：

在碎片化供应链中的单边行动只能重新分配优势，无法消除优势。 这是该分析最核心的经验判断：在碎片化供应链中，对某一个环节实施限制，往往不会消除需求，只会把需求推向其他尚未受到管制的环节。谁最有能力承接这部分需求，谁就会获得商业收益。在这份报告中，承接中国转移需求的主要是欧洲、新加坡和日本的芯片制造设备出口商。

因此，决策者在实施出口管制前，应当先做供应链替代路径分析，判断被限制方是否可能转向其他供应商，以及哪些第三方企业可能从中受益。只有把管制可能带来的战略收益，与单边实施造成的意外外溢效应放在一起衡量，才能更准确评估政策效果。类似瓦森纳安排（Wassenaar Arrangement）的多边管制框架，应优先作为主要工具；单边措施更适合作为后备方案，而非默认选择。

合规性遵循的是生产联系，而非边界。 中国台湾案例说明，类似FDPR的规则，能够把美国出口管制延伸到境外企业。只要这些企业在生产中使用美国原产技术、软件或设备，即使其本身不是美国企业，也可能受到美国规则约束。

因此，判断一项出口管制到底能覆盖多远，不能只看一个经济体是否与美国结盟，也不能只看外交关系亲疏，更要看其产业链中有多少环节依赖美国技术，以及相关企业与美国供应链绑定有多深。

对照目标经济体的自主工业轨迹来衡量有效性。 中国半导体产能扩张，并不是在美国管制之后才开始的。早在相关限制出台前，中国已经通过“中国制造2025”和“大基金”等产业政策持续投入半导体产业，相关产能建设也已经启动。美国出口管制可能会限制中国获得最先进工艺节点的能力，但从数据看，它并没有改变中国半导体产能继续扩张的大方向。

因此，评估出口管制是否有效，不能只看美国对华出口下降了多少，还要比较一个更关键的问题：如果没有这些管制，中国半导体产业原本会发展到什么程度。这个比较标准更严格，也更能说明政策的真实效果。

参考文献及免责声明

• • 参考文献：Bonnet, P., Ciani, A., and Zaurino, E. (2026). Throwing Sand on the Chips: Unintended Effects of Export Controls. JRC经济与金融工作论文，2026/2，欧盟委员会，伊斯普拉。JRC144736。
• • 免责声明：本文观点仅代表作者本人，不应被视为欧盟委员会官方立场。
• • 建议引用：Bonnet, P., Ciani, A., and Zaurino, E. (2026). Throwing Sand on the Chips. The unintended effects of U.S. export controls on the semiconductor supply chain. 欧盟委员会，伊斯普拉。JRC147129。